​由于印刷电路板设备不断向轻、薄、短、高密度方向发展，对印刷电路板设备和生产工艺的要求越来越高。PCB线路板的图案间距越来越小，孔铜厚度要求越来越高，这就给图案镀膜设备带来了新的挑战。电镀设备厂家教你图案电镀线用整个板的细线(小间隔为3.5密耳)处理基板时，基板侧面的细线容易堵塞，废弃。
另外，由于板材上常规的铜厚度分布不均，导致半成品芯片无法判断铜孔大小，无法有效判断半成品铜厚度。因此，决定对生产线的涂层均匀性进行专项测试分析，并完善组织机构。

1、改善原理：

1)整体图形电镀线的镀窗为52×24(英寸2)，深度方向为24英寸；

2)使用艺声FR-4板，尺寸:24X24英寸，2块这种尺寸的板，放入电镀槽中进行测试；

3)测试板从溶液表面0-1英寸，中间悬空，无导流条，22ASF，电镀60分钟；

4)深度方向是指从电镀液表面到溶液底部的基板方向水平方向是指与阴极平行的方向

5)测量仪器为德国Fischer公司生产的感应式表面铜厚度测试仪，测量误差小于0.5um

6)在试验期间，每2×2英寸取一测点，并对电镀后铜的厚度进行统计，减去电镀前铜的厚度；

7）自每次测试以来，2板的两侧有576个数据。由于篇幅所限，本文仅展示各前端测量的原理图。七个测试数据作为附件附后，带有单独的文件。

2、改善目标和改善方法：

1)总的COV(标准偏差占总平均值的百分比)<11%(行业参考标准<=8-12%)；

2)深度方向(深度方向非常差)镀铜的平均厚度小于3um。