​电镀设备主要有哪些工艺要求？电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
​1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。

5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

6.环境温度为-10℃～60℃。

7.输入电压为220V±22V或380V±38V。

8.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。

9.相对湿度(RH)应不大于95%。

10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。